【图文解读】《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024年）》

　　一、起草情况

　　（一）背景及依据

　　为落实《广州市构建“链长制”推进产业高质量发展的意见》（穗厅字〔2021〕17号）关于“系统制定全市重点产业链‘1+X’政策体系”的工作任务要求，加快建设半导体与集成电路产业集聚区，助力我省打造国家集成电路“第三极”，制定《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024年）》（以下简称《行动计划》）。

　　（二）目标及任务

　　结合我市产业优势和实际，以及强链补链需要，《行动计划》主要从完善产业链，提升高端芯片设计能力、做强芯片制造、发展宽禁带半导体、推动封装测试业和材料装备高端化发展等方面，提出9项具体工作任务。到2024年，年主营业务收入突破500亿元，年均增长超过10%。培育5家以上销售收入超亿元的集成电路设计企业，全行业研发投入强度超过5%。

　　二、主要内容

　　《行动计划》主要包括工作目标、重点任务和保障措施三个部分：

　　（一）工作目标

　　《行动计划》提出了我市到2024年的半导体与集成电路产业发展具体目标，主要目标包括：到2024年，年主营业务收入突破500亿元，年均增长超过10%。培育5家以上销售收入超亿元的集成电路设计企业，全行业研发投入强度超过5%，发明专利密集度和质量位居全国前列。新组建5个以上半导体与集成电路领域的省级重点实验室、工程实验室等，建成2个以上公共技术服务平台。打造我市成为全国半导体与集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。

　　（二）重点任务

　　《行动计划》主要从完善产业链，提升高端芯片设计能力、做强芯片制造、发展宽禁带半导体、推动封装测试业和材料装备高端化发展等方面，提出9项具体工作任务。

　　通过培育和引进一批具有自主知识产权和行业影响力的设计龙头企业，支持发展核心元器件的研发及产业化，提升高端芯片设计能力；通过建设高端模拟、数模混合芯片制造、先进SOI工艺生产线、支持现有项目扩大高端工艺产能，推动本土整机、整车企业与芯片设计、制造企业合作，进一步加强芯片制造能力；布局碳化硅、氮化镓芯片功率器件生产线，通过实现工业级、车规级的电力电子器件及射频器件研发和量产，推动宽禁带半导体发展；通过支持现有封装测试企业技术升级，建设和引入国内外先进封装测试生产线，推动封装测试业高端化发展；通过加强集成电路设计公共服务平台，张江（国家）实验室广州基地、西电广州研究院第三代半导体创新中心等平台建设，进一步提升共性技术服务能力。通过参与组建省半导体及集成电路产业投资基金风险子资金、国家集成电路产业基金二期投资等，进一步完善投融资环境，同时加强境内外企业、科研院所之间的合作交流，定期举办行业高端会议等，深化行业交流合作，推动产业特色集聚发展。

　　（三）保障措施

　　半导体与集成电路产业具有政策性强、资金投入大、涉及领域广等特点，《行动计划》在工作机制、财税支持、人才培育、产业空间保障、落实节能环保要求等方面需提出创新的工作举措。一是以“链长制”为抓手，强化市区联动协同工作机制，加强推动各项工作统筹力度，争取国家有关部委和省有关单位对我市的指导支持。二是加强财税支持力度，加大市财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，对获得国家专项资金支持的项目配套地方资金，进一步落实国家关于集成电路企业所得税政策、重大装备及原材料进口免税等优惠政策。三是加快人才培育和引进。面向国内外引进半导体与集成电路领域的高端人才和创新团队，鼓励龙头企业和本地高校、科研院所等共建研发中心、联合培养专业技术人才。四是优化产业用地供应机制，对重大产业项目用地给予优先保障，提高产业用地招拍挂工作审批效率。五是落实节能环保要求，引导集成电路制造类企业形成区域产业集聚，在集聚区高标准、严要求配套固体、液体和气体污染物处理设施。按照相关规定对集成电路制造企业的污染防治设施建设费用予以资助。