【图文解读】《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》政策解读

　　政策原文：《广州市工业和信息化局关于印发广州市加快发展集成电路产业的若干措施的通知》

　　一、起草情况

　　（一）起草背景

　　集成电路产业是国民经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，被喻为“工业粮食”、整机设备的“心脏”，包括制造、设计、封装及测试、装备及材料等产业。以集成电路为代表的信息技术产业与传统产业相比，更依赖于关键环节、核心技术，掌握了产业的核心技术就相当于扼住了产业的命脉。

　　据中国半导体行业协会（CISA）统计，2017年中国集成电路产业销售额为5411.3亿元，比上年的4335.5亿元增长24.8%。2017年，国内集成电路自给率不足20%，中国进出口逆差扩增到1932.2亿美元。研究数据表明，集成电路产业1元的产值，可以带动信息产业10元的产值和100元国内生产总值。

　　2018年，我市出台《广州市加快IAB产业发展五年若干措施》，明确将集成电路作为我市产业发展战略重点。广州拥有泰斗微电子、润芯、硅芯、新岸线、昂宝、安凯等一批集成电路设计企业，以及兴森快捷、安捷利、风华芯电、新星微电子等一批封装测试企业，当前正在推进的粤芯项目将填补芯片制造空白。广州人才资源丰富，2017年大专以上学历人才资源总量达351万人、专业技术人才167.5万人。广州市推动集成电路发展具有良好基础。

　　（二）起草依据

　　根据《国家集成电路产业发展推进纲要》《智能传感器产业三年行动指南（2017-2019年）》《广州市加快IAB产业发展五年行动计划（2018-2022年）》和《广州市人民政府关于加快工业和信息化产业发展的扶持意见》等有关文件精神，结合我市实际，为大力培育发展集成电路产业，制定《若干措施》。

　　二、主要内容

　　《若干措施》共分为四部分：

　　一是思路与目标。组织实施“强芯”工程，注重内培外引、自主创新、人才集聚、融合发展，到2022年，争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。

　　二是主要任务。组织实施八大工程，包括芯片制造提升、芯片设计跃升、封装测试强链、配套产业补链、创新能力突破、产业协同发展、人才引进培育等。

　　三是政策措施。共18条政策措施，从加强组织领导、培育发展骨干企业、促进企业做大做强、提升企业创新能力、大力开展项目招引、促进产业集聚发展、加大人才引培力度等方面构建产业链条式扶持发展体系。

　　四是其他事项。明确政策扶持范围、扶持期限等。

　　三、关键词诠释

　　（一）集成电路：采用特定的生产工艺，把电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在半导体晶片或介质基片上，并封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。

　　（二）智能传感器：智能传感器是具备自动状态感知、信息分析处理和实时通信交换的一种新型传感器，是实现智能制造和物联网的基础。

　　（三）IP核：知识产权模块，是指用于ASIC或FPGA中的预先设计好的电路功能模块。IP主要分为软IP、固IP和硬IP。

　　（四）MPW：多项目晶圆，指将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品。

　　（五）EDA：电子设计自动化，是指设计者在EDA软件平台上用硬件描述语言完成设计文件，由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，实现对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等功能。

　　（六）SoC：系统级芯片，指将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器集成在单一芯片上,通常是客户定制或是面向特定用途的标准产品。