首台生产设备搬入！增芯项目由建设期转入运营前准备阶段

　　红布揭开，重器入场。礼炮声响，货车车厢缓缓打开，严密包装的设备渐露真容。

　　在现场所有观众的注目下，一辆叉车将第一箱设备搬入增芯厂房，正式宣告增芯项目由建设期转入运营前准备阶段。

　　12月28日上午，增芯项目迎来首台生产设备搬入，该设备由其战略合作伙伴中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）提供。

　　本次交付的中微公司Primo D-RIE®刻蚀设备反应台是增芯项目12英寸智能传感器及特色工艺晶圆生产线项目建成后搬入的首台设备。这是增芯项目继“920项目封顶”之后的又一里程碑。

　　当天上午， 增芯首台设备搬入仪式在广州市增城智能传感器产业园举行。今年9月，增芯项目主体结构正式封顶，仅三个月的时间，项目首台设备Primo D-RIE®已正式搬入并装机。

　　增芯项目全称为增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目，占地面积达370亩，分两期建设。根据规划，增芯一期将建设月加工能力达2万片的12英寸MEMS制造生产线。此次付运至增芯项目的12英寸双反应台多反应腔主机系统Primo D-RIE®，专为优化产量而设计，可以配置多达三个双反应台反应腔，每个反应腔既可以独立操作，又可以同时加工两片晶圆。凭借在大规模生产中稳定可靠的性能表现、较低的生产成本、较高的生产效率和卓越的芯片加工性能，Primo D-RIE®已获得众多全球领先芯片制造商的认可与肯定。

　　中微公司是技术领先的刻蚀及 MOCVD 设备国产厂商，正通过内生外延加速平台化布局。今年6月，增城区人民政府与中微半导体设备（上海）股份有限公司签订合作协议，中微广州公司落户增城。

　　自Primo D-RIE®发布以来，中微公司不断拓展刻蚀设备产品线。相关产品为半导体制造业提供了全面综合的设备解决方案，用于65纳米到5纳米及以下工艺的多种应用。

　　半导体芯片制造工艺的复杂程度极高，涉及数千道工序和大量专业设备。业界对中国光刻机等半导体设备自主研发的呼声颇高。其中，刻蚀机很容易与光刻机混淆。SEMI 2021年数据显示，总额达到875亿美元规模的晶圆制造设备市场中，刻蚀机的占比约为20%。可以说，刻蚀机是仅次于光刻机的重要半导体设备，但刻蚀机的复杂难度不亚于光刻机。

　　中微公司副总裁、广州中微总经理张凯表示，今后在设备安装、工艺调试、产品通线和量产过程中，将持续为客户提供优质的服务与支持，和行业伙伴一起为加快构建集成电路产业格局贡献力量。